產品時間：2025-08-28
H系列是專為高精度識別與抓取任務設計的高精度雙目結構光相機，采用雙目編碼結構光技術，確保在復雜場景中實現精準的三維感知和實時反饋。其強大的性能和靈活的集成選項，使其在自動化生產、物流和機器人操作領域成為理想選擇。
H系列是專為高精度識別與抓取任務設計的工業相機，采用雙目編碼結構光技術，確保在復雜場景中實現精準的三維感知和實時反饋。其強大的性能和靈活的集成選項，使其在自動化生產、物流和機器人操作領域成為理想選擇。
結構光投影： 首先，通過投射器將結構光投影到目標物體上。結構光通常是由紅外線或可見光的光源發出，并經過特殊的編碼或調制，例如使用光柵或斑點圖案。投影的結構光在目標物體表面產生明暗或變形的圖案。
雙目攝像： 在結構光投影的同時，雙目攝像設備（通常是兩個攝像頭）同時拍攝目標物體。這兩個攝像頭分別位于一定的距離內，通常模擬人眼的間距。攝像頭會記錄下結構光投影到目標物體上的圖案以及目標物體的外觀。
圖像獲取： 攝像頭會捕捉到兩幅圖像，即左目圖像和右目圖像。這兩幅圖像中，結構光投影在目標物體上產生了畸變或偏移，這些畸變或偏移包含了目標物體的深度信息。
圖像處理： 通過計算左右兩個攝像頭捕捉到的圖像之間的差異，可以推斷出目標物體表面的深度信息。結合結構光投影的圖案和雙目圖像的差異，可以生成目標物體的三維點云模型，即由多個點構成的三維形狀模型。
測量和重建： 最后，利用得到的三維點云模型，可以進行測量、分析或重建目標物體的形狀和尺寸。
高精度雙目結構光相機技術參數:
H3310 | |
工作原理 | 雙目編碼結構光技術 |
深度分辨率 (H x V) | 1280 x 1024 |
RGB分辨率 (H x V) | 1920 x 1080 |
數據捕捉時間 | 約0.8秒 |
輸出 | 深度、RGB與幅度圖 |
工作范圍 | 300mm 至 600mm |
視場角 (H x V) | 55° × 45° |
精度 | ±0.1mm（@350mm） |
功耗 | 8W @ 24VDC |
尺寸 (L x W x H) | 124mm × 70mm × 53mm |
重量 | 400g |
電源供應 | 12V-24VDC / 3A |
數據通信 | 千兆以太網 |
防護等級 | IP55 |
工作溫度 | 0°C 至 40°C |
存儲溫度 | -40°C 至 85°C |
編程語言 | C/C++ |
第三方支持 | ROS/ROS2 |
操作系統 | - ARM Linux (AArch64) |
- Linux (x86_64) | |
- Windows 7/8/10/11 | |
散熱方式 | 被動散熱 |
眼部安全 | 3R級 |
抗陽光干擾能力 | 10Klux |
400-800-6709
